[제124호]2자유면에서의 이분위소발파공법

■ 기술 개발자 : 윤 영 재 ■ 주 소 : 서울특별시 노원구 상계10동 694 임광(A) 3-208 ■ 보 호 기 간 : 5년(1998.9.10) 1-1. 신기술의 요약 본 공법은 기존에 시행하고있는 벤치발파의 한계를 기술적으로 해결하기 위하여 천공배열과 장약량 및 발파순서를 이분위(二分位)로 나뉘는 발파패턴을 가지며 초기발파에서 지발당 장약량을 줄이기 위해 발파매개공과 확장공으로 구분한 발파매카니즘과 2자유면에서 4자유면까지 확대하여 적정발파를 실시할 수 있는 아주 독특한 발파메커니즘을 가지고 있다. 기존에 시행되고있는 벤치발파공법은 기본장약량으로 2∼3자유면을 그대로 이용하는 발파공법이나 본 공법은 처음발파에서 약장약으로 제발발파를 실시하고 발파과정에서 4자유면을 만들어 발파하기 때문에 미진동발파나 일반 벤치발파에서도 효율을 증대시켜 발파진동과 소음을 획기적으로 개선시켜줄 수 있게된다.